三菱电机Smart-1系列IGBT模块
企业：三菱电机自动化（中国）有限公司 日期：2011-07-14
领域：电源 点击数：3180
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    三菱电机的最新开发的Smart-1系列IGBT模块，采用第6代CSTBTTM硅片技术和自动压接装配技术。模块的饱和压降低，功率损耗低，且硅片结温可高达175°C，硅片运行温度最高可达150 °C。

    Smart-1系列IGBT模块主要应用于工业变频电机驱动和伺服驱动，已开发出的模块电路拓扑有两种，一种是整流逆变制动的CIB（Converter Inverter Brake），另一种是6合1模块。其中，CIB模块的电流/电压等级有15A~35A/1200V，6合1模块的电流/电压等级有25A~50A/1200V。

    详情点击：http://www.MitsubishiElectric-mesh.com 

    摘自《自动化博览》2011年第七期




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