三社 分立式功率半导体

小容量的小型模型封装，主要以TO-220F型封装的双向晶闸管为中心销售

■概要说明
 
１）将小型封装种类由3种扩大到8种，并且计划筹备进一步扩大其种类。
目前的封装种类 有TO-220/TO-220F/TO-92等3种，在此基础上增加SOT-89/TO-251/TO-252/TO-263/TO-3P等，将形成8种产品系列。

2）充分发挥本公司的成型设备，快速制造样品。
本公司将小型封装的连续自动化成型技术应用在工厂内的成型生产线上。这样不仅针对开发研究使用的试验样品，对于客户委托的样品也能迅速制造、提供。

3）扩大产品种类
在过去的晶闸管、双向晶闸管的基础上增加了功率晶体管、肖脱基二极管、高速二极管等系列产品，以期丰富产品目录。
 
■晶片加工及芯片产品目录 

■ 分立式半导体的特长

       【特长】                                          【特长】
     １．环境适应能力强。                              1.漏电少。
     ２．强电流冲击时产生的电压小、具有低损失特性。
     ３．适合于高感度半导体。

    我公司生产的双向晶闸管，是采用充分利用优于高耐电压特性等方面的玻璃钝化特性的芯片设计制作。

■ 分立式半导体的应用范围