这次成立的质量检测实验室配备了在不破坏半导体产品的情况下即可完成对封装内部的布线、布线图形状、异物及模制树脂剥离等分析的设备,从封装中取出IC、直接对电气特性进行检测的设备,以及用于对IC等进行外观检查的设备等。在这些检测设备中,包含可对半导体产品进行无损检测的设备,对于开发汽车类半导体业务来说具有非常重大的意义。其原因在于“从汽车行业来说,通常都是在先将有可能存在问题的产品制成成品,进行彻底检测后,才能进行下一步检测”(江坂)。
今后,准备继续增加检测设备,不断增强质量检测实验室的检测能力。现阶段只开展对封装及芯片表面的检测工作。不过,今后还将开展对芯片剖面的检测工作,以及通过对更小区域进行检测,来提高定位故障位置的检测精度。比如,将引进可测定倍率远远超过现有倍率(10万倍)的扫描电子显微镜,以及能够对故障位置产生的微弱光线进行检测的设备等。这些设备配套以后,将能完成与美国事务所完全相同的质量检测工作。