汽车电子产品制造业将成SMT技术应用热点

  点击数：357  发布时间：2006-01-31 08:14

关键词：汽车

业内专家预测：到2009年中国SMT产业规模将达到423.5亿元，届时，中国将成为全球重要的SMT设备制造基地之一。随着SMT技术在汽车电子、通信、计算机，以及消费电子等产品中的广泛应用，中国的SMT产业必将随着终端产品的发展而快速发展。

虽然目前全球手机、笔记本电脑和数码相机等产品的生产制造已经陆续完成向中国的转移，但是这并没有意味着未来中国的电子信息产品制造业缺乏新的增长点。业内专家认为，从目前来看，下一波转移的重点将是全球汽车电子产品制造业。

深圳电子学会SMT专业委员会主任朱涛指出，2006年整机市场发展，将继续向小型化及多功能化方向发展，比如3G手机、信息化高清电视、便携式播放机等，其对表面贴装设备的要求将趋向于更高精确度、稳定性、灵活性以及相应的封装流程要求及无铅化工艺要求等。

上海杰星SMT信息与服务中心胡金荣表示，从2005年起，SMT发展速度已明显趋缓，增速大幅度走低。造成这一现象的主要原因是，SMT在中国已得到极大的普及，应用面已经相当广泛，进一步拓展新的应用较为缓慢。下一轮热点产品，如汽车电子、医疗保健电子、新一代数码产品等的大批量制造尚未启动，尚需数年时间后才会形成对SMT设备的新一轮需求。“近些年SMT设备的增长率将会从过去连续多年的30%-40%，降低到仅个位数百分点增长直致负增长，需求明显下降。中国的SMT市场将从高速发展期转入温和的平缓盘整期。”

2006年电子信息产品整机市场将呈现加强研发、走向高端、转型升级的景象，重点发展数字化音视频、图像处理与显示、新一代移动通信、高性能电脑网络以及汽车电子等产品。但胡金荣认为，这些新发展的产品在组装技术层面上不会有多大难度，不会对表面贴装设备产生什么影响与推动。“因为现有的表面贴装设备与工艺技术水平完全可以满足这些新产品的技术需求。可以说当今手机是电子产品多功能高密度小型化的综合典范，集中了当前系统设计、小型元器件、新型IC封装、高密度组装工艺与高速自动化组装设备等各项技术。在可以预见的三五年内完全可以满足其他一些新产品的市场化生产需要。”。

江苏省电子学会SMT专业委员会秘书长宣大荣强调，SMT的生产、管理今后将会面临量产化制造作业的逐步减少，同时产量化品种的利润也在逐步降低，大多数电子产品的制造会进入多品种、小批量时代，这个形势对生产现场的品质控制、品种转换控制提出了更为精确、精密的要求。

贴片组装进入微型化、高密度时代，面对不同的组装品质，如何让贴片机带有组装品质控制的“柔性智慧”，这已成为用户看重的保证产品品质的要素。松下电器机电(上海)有限公司FA营业部部长靖弘表示：“从某种意义上说，贴片机的发展一直环绕着芯片设计与封装技术、贴装元件的发展而在不断地得到开发、创新。其次移动产品的微型化、多功能化，使得贴片机的安装工艺及其结构也必须作出快速反应。”

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