1.汽车SiP市场规模与应用
汽车电子已被归类为3C之外的第4C产品,而汽车电子可应用SiP的地方也还不少,包括引擎控制系统、反剎车死锁系统、胎压监测系统,GPS控制系统等等。然而,与过去SiP的主要领域有所不同, SiP在汽车电子领域应用的要求更为严苛,包括品质及寿命都必需要符合汽车产品的特性要求,甚至工作环境的温度范围、压力承受等都是汽车SiP大量运用之前所必需解决的问题。
目前已有多家厂商将SiP应用到汽车上,包括Micronas在1998年就已经克服可靠度的问题,提供汽车娱乐方面的SiP应用;2000年Delphi也提出引擎控制系统,及反剎车死锁系统。其中,引擎控制系统由13颗左右的芯片及6层布线的载板所组成,整合度可说已经相当高;另外,包括TI、Philips、Freescale等厂商则都推出胎压监测系统,胎压监测系统必需将温度感应器、压力感应器、加速计、微组件、天线等都整合在一起,目前业界的作法大多以SSOP的封装型态作成SiP。
表1为汽车电子SiP的市场趋势,其中引擎控制及反剎车死锁系统为最大市场,而车用内建GPS系统则可逐渐摆脱高阶车种专用限制,成长潜力也十分值得期待。
2.结论
未来汽车电子是十分值得期待的SiP应用领域,当SiP应用在生命周期较长的产品时(如生物医疗或汽车电子),材料的稳定性及可靠度就必需要求的相当严格。例如汽车电子有越来越多的SiP运用,而汽车的使用寿命平均都在十年以上,若材料的稳定性及可靠度不能持续上升,而导致SiP作用失效,对于SiP技术在汽车电子的发展与运用,将会是相当大的一个障碍。