将封装的源极端子增加到了5个,连接芯片和外壳的铝线由400μm加粗到了500μm。这样,与该原来的产品相比,导通电阻降低了约15%,最大允许电流也增加了约60%、达到180A。
以流经100A电流的电动助力方向盘使用的3相无刷马达为例,如果使用原产品——支持110A的MOSFET,就无法确保高温条件下的设计余量,因此需要并联使用多个MOSFET。而支持180A的产品则可确保设计余量,从而能够减少MOSFET的个数,使转向系统的小型化及低成本化成为可能。