企业简介

研祥智能科技股份有限公司成立于1993年,是中国最大的特种计算机研究、开发、制造、销售和系统整合于一体的高科技企业。2003年10月10日,研祥智能于香港联交所上市,股票代码8285,是中国同行业中唯一的上市公司。

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嵌入式整机风云再起,研祥MEC-5003C硬汉真本色

厂商:研祥智能科技股份有限公司
  点击数:2782  发布时间:13-07-05 11:28
从铝合金铸成形,外形小巧精美尽显雅致;到整机密封防尘、优良散热与抗振性能,将外接CAN卡、显卡、以及内部的处理器和内存颗粒完全板贴集成在主控板;再到配置Intel ATOM D525 +ICH8M芯片组,整机功耗控制在30W,动人之处多不胜数,还从未有过一款无风扇嵌入式整机能集中多种优良设计,尽显一番别致的“小而美”工控风。

   从铝合金铸成形,外形小巧精美尽显雅致;到整机密封防尘、优良散热与抗振性能,将外接CAN卡、显卡、以及内部的处理器和内存颗粒完全板贴集成在主控板;再到配置Intel ATOM D525 +ICH8M芯片组,整机功耗控制在30W,动人之处多不胜数,还从未有过一款无风扇嵌入式整机能集中多种优良设计,尽显一番别致的“小而美”工控风。

  研祥推出的此款高可靠无风扇嵌入式整机MEC-5003C,该整机外壳采用铝合金铸造成形,外形尺寸小巧;具有良好的密封防尘、散热与抗振性能;系统搭载的是最新Intel ATOM D525低功耗高效能处理器解决方案,整机体积小,功能齐全,环境适应性强,可广泛应用于混凝土搅拌站主控设备、机械加工设备,工业自动化控制等各种嵌入式领域。

  亮点一:低功耗:整机功耗控制30W

(1)低能耗双核D525处理器,无风扇架构散热设计
(2)上盖部整合被动式铝挤材质散热鳍片,将处理器芯片上的热量迅速传导到铝挤鳍片,提高散热效率。
(3)密闭无风扇箱体,适应高污染、多灰尘、电磁干扰严重等恶劣环境

  亮点二: 多扩展性:集成CAN总线接口

(1)集成CAN总线接口,满足诸多工业场合
(2)双VGA显示,支持双屏异步显示
(3)2 COM,2 USB,1 LAN,另有1 PCI扩展。

  亮点三:高可靠:完全不同于传统上架式工控机

(1)CPU和内存完全板贴
(2)采用SSD固态磁盘,读写速度快,不怕碰撞冲击振动
(3)MTBF≥50000 Hr.

  MEC-5003C规格参数:
  
                 

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